銀/鈀端頭多層陶瓷電容器經(jīng)常應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域等需要非磁性元件的地方，比如MRI設(shè)備。傳統(tǒng)的鎳覆層端頭存在磁性不適合應(yīng)用。但是，RoHS指令要求使用無鉛焊料，這些焊料的成分將會導(dǎo)致焊接溫度的上升，這就會引起銀/鈀端頭的焊接熱的阻隔問題。由于銅是非磁性材料，使用銅端頭覆層替代鎳覆層，頂部末端鍍錫，這正是工廠的解決方案。
銅覆層端頭有COG/NPO,High Q and X7R等介質(zhì)可供選擇，供應(yīng)全系列非磁性元件。
為了達(dá)到J-STD-020規(guī)定的回流焊260℃需要，COG/NPO介質(zhì)采用燒結(jié)端頭，而X7R介質(zhì)采用FlexiCap柔性端頭。
無磁化電容器：醫(yī)療核磁共振領(lǐng)域
Ø帶有不光滑錫表面處理的三層銅端頭
ØC0G/NP0, 高容值和X7R 電介質(zhì)
Ø替代銀鈀端頭，以滿足無鉛焊接要求
Ø0402至2220尺寸范圍
Ø上限3kV
無
無